1、金属化薄膜电容由多个分立式并联改为单一模组形式，解决了分立式电容器过流不均、分压不均等问题，缩短主回路的线路距离，降低了线路分布电感对功率元器件的影响。
2、主回路跟驱动控制部份分离做到强电/弱电分离，减少主谐振回路对芯片驱动部份的干扰，稳定性更高。并且由于采用模组形式封装，机芯全密封，解决了水气、金属粉尘等杂质进入机芯内部的问题，提高了产品的可靠性及使用寿命。
3、机芯内部主回路采用铜条搭桥的工艺结构，主回路过流能力强、铜条温升低，安装操作简单快捷，并且主回路只需要两条铜条，代替了以往的一大块PCB，使得产品材料成本大大降低的同时降低产品可靠性。
金属化薄膜电容器是指在将双面金属化聚丙烯膜和非金属化聚丙烯膜进行卷取或者叠层所组成的电容器，因为金属化膜层的厚度远小于金属箔的厚度，因此卷绕后体积也比金属箔式电容体积小很多。金属化薄膜电容的优点有很多，结构同样能带来不少优点。