金属化薄膜电容器在制造过程中，介质薄膜层与层之间不可避免的存在着气隙。由于薄膜厚度的不均匀，薄膜表面的不平整，甚至金属化镀层厚度和薄膜表面之间的空隙以及生产工艺等因素，这种气隙在某些位置还会比较严重。

因此，金属化薄膜电容器如果无法消除这些气隙，则在脉冲或交流应用中当脉冲或交流电压超过某一水平时，存在的气隙会被电场击穿，发生气隙电离。电离时由于气隙“中性分子的外层电子将脱离分子的束缚”而逸出 ，在电容器介质薄膜和相邻一层薄膜的金属化镀层电极之间，产生带电荷的正、负离子。